自动3D锡膏检测SPI-ZEN系列

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关键词： SPI-ZEN

摘要

所属分类：3D锡膏检测SPI
产品特点：12Mega彩色相机
10位取像，检测精度可提高三倍
无需针对fiducial mark，bad mark独立拍摄
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量
自动重建PCB表面焊盘的3D数据
计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等
多方向3D投影方案
多切刀截面3D高度分析。
生动易用的图形交互界面，功能全 面且操作简便